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Canovate Direct-to-Chip Liquid Cooling für Rechenzentren kühlt CPUs/GPUs direkt am Chip und senkt PUE auf ca. 1,03 – jetzt Serverhaus-Angebot für 12.499,00 € online sichern.
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Kategorien : Cooling Systems
SKU : SER-COO-4111
Das Canovate Direct-to-Chip Liquid Cooling System bringt Kühlflüssigkeit direkt auf CPU und GPU per Cold Plate. Für Colocation, KI-Cluster und High-Density-Racks mit 30-100 kW ersetzt es ineffiziente Raumluftkühlung und senkt Lüfter- und Klimakosten massiv.
Was bringt der Wechsel? Wasser transportiert ca. 1.000x mehr Wärme als Luft. Durch direkte Hotspot-Kühlung erreichen Sie PUE-Werte von 1,03-1,05 statt 1,5+ bei Luftkühlung. Weniger Lüfterdrehzahl, kleinere Umluftklimageräte, mehr IT-Leistung pro Quadratmeter – entscheidend bei Strompreisen und ESG-Vorgaben.
Woraus besteht das System? Aus Cold Plates für Prozessoren, Manifold-Verteilung im Rack, Schnellkupplungen mit Tropfschutz, CDU zur Wärmeübergabe und Überwachung für Leckage, Durchfluss und Temperatur. Passend für Standard-19-Zoll-Racks und Canovate High-Density-Schränke, nachrüstbar im Bestand.
Ab wann rechnet es sich? Ab 15-20 kW pro Rack, KI-Training, HPC und dichten Blade-Servern. Bei Neuplanung komplette Reihe mit CDU und Warmwasserkühlung auslegen. Jetzt Projekt bei Serverhaus anfragen – mit SERVERHAUS15 15% Projektvorteil und Planungssupport für Rechenzentrumsausstattung.
Direct-to-Chip Cold Plates kühlen CPUs/GPUs direkt für PUE bis 1,03
Ideal für KI-, HPC- und 30kW+ High-Density-Racks im Rechenzentrum
Komplettsystem mit CDU, Manifold und Leckage-Überwachung
Brand: Canovate
Einsatz: KI-Cluster, HPC, High-Density 19-Zoll-Racks
Effizienz: PUE 1,03-1,05 möglich
Produkttyp: Flüssigkeitskühlsystem für Rechenzentrum
Kühlprinzip: Direct-to-Chip mit Cold Plates und CDU
Modell / Serie: Direct-to-Chip Liquid Cooling Systems
Verkäufer: Serverhaus
Luft vs. Direct-to-Chip: Luftkühlung stößt über 15 kW pro Rack an Grenzen. Direct-to-Chip nimmt 70-80% der Wärme direkt am Prozessor ab – leiser, dichter, günstiger pro kW IT-Leistung.
Ja, in bestehenden 19-Zoll-Reihen nachrüstbar. Voraussetzung: passende Server-Cold-Plates, Manifold im Rack und CDU mit Anschluss an Sekundärkreislauf oder Außenkühler.
Ja, für Restwärme von Netzteilen und Switches. Der Luftanteil sinkt aber stark, sodass kleinere Umluftgeräte und Gang-Einhausung ausreichen.
Wir kühlen damit zwei Racks mit Hochleistungs-CPUs. Vorher ständig Lüfter auf Vollast, jetzt leise und deutlich kühler. Unser PUE ist von 1,45 auf knapp über 1,1 runter. Installation wurde gut begleitet.
Seit drei Monaten im Einsatz für GPU-Knoten. Temperaturen konstant um 30 Grad unter vorherigem Luftkühlungsniveau, keine Leckagen, Monitoring lässt sich gut einbinden. Hat sich für uns gelohnt.
Unsere Trainingsserver sind endlich thermisch stabil. Kein Throttling mehr bei Volllast über Stunden. Wartung ist einfacher als gedacht, Schnellkupplungen sind dicht und praktisch.
Kühlt CPUs direkt am Chip wirklich effizient, Strom für Kühlung spürbar weniger. Man muss aber die Anbindung an den Wasserkreislauf gut planen, das hat bei uns etwas Zeit gekostet. Support war dabei sehr hilfsbereit.
Anschaffung ist nicht billig, aber der Betrieb ist deutlich günstiger. Geräuschpegel im Raum enorm gesunken. Aufbauanleitung könnte ausführlicher sein, mit Techniker aber kein Problem.
Manifold, Schläuche und Cold Plates alles hochwertig. Inbetriebnahme an einem Wochenende geschafft. Ein Sensor musste nachkalibriert werden, seitdem läuft alles fehlerfrei.
Wir hatten immer einzelne Server die zu heiß wurden. Mit der direkten Chipkühlung sind alle Cores gleichmäßig kühl. Gerade im Sommer ein riesiger Unterschied.
Kühlleistung wirklich stark, keine Frage. Allerdings brauchten wir Anpassungen am Rack und zusätzliche Pumpenleistung. Wer das einplant, bekommt ein sehr gutes System.
Die Kühlung selbst funktioniert nach jetzt 6 Wochen gut, aber die Erstinstallation war kompliziert. Fittings passten nicht direkt auf unsere Serverplatten, mussten Adapter nachordern. Support hat geholfen, trotzdem viel Zeit verloren.
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